惠普刀片服务器概览

　　惠普BladeSystem c-Class产品家族产品线，包含全系列2P和4P刀片服务器，面向Windows、Linux和HP-UX应用的卓越性能、选择和可靠性也非常完备。其中惠普独有的Server BLades、Workstation Blades、Storage Blades系列产品。我们将向大家重点介绍Server BLades产品及BladeSystem机箱。

BladeSystem c-Class产品家族产品线

　　Server BLades产品主要包括：BL460C、BL465c、BL480c、BL680c、BL685c、BL860c。其中BL460C、BL465c分别采用英特尔四核与AMD皓龙处理器，最大支持32GB内存容量，2个硬盘位，主要面向需要灵活、可靠、高性能的企业级刀片服务器客户。BL480c刀片同样采用四核英特尔至强处理器，在内存容量上支持48GB，四个硬盘位，用户可以简单理解成是2个BL460C的整合，它主要面向较为苛刻的应用和数据库应用。BL680c、BL685c是可以支持四路处理器的刀片产品，他们分别采用英特尔四核至强处理器和AMD皓龙处理器，带有3个PCI-e Mezzanine扩展插槽，内存容量可以支持48GB，主要面向托管较大的数据库、应用和数量较大的虚拟机。BL860c则是一款采用英特尔双核安腾处理器的刀片，集Integrity动能服务器的可靠性、安全性和虚拟技术、HP-UX的关键任务可靠性以及BladeSystem刀片系统的经济性和高效于一体的产品。

　　BladeSystem机箱主要有2种尺寸，分别是BladeSystem c3000和BladeSystem c7000，尽管高度不同但具有相同的服务器、存储和网络组件。BladeSystem c3000采用6U高度设计，小巧的通用化设计非常适合仅需要四到八台服务器或存储组件的企业办公或小型站点用户使用，它提供了标准的电源接口，而且无需特殊的空调设备。此外，它还可以提供多功能，使用户工作效率提高，降低工作量。BladeSystem c7000机箱采用10U高度设计，最多可以安装6个2250瓦电源，10个热插拔主动式散热风扇。该机箱采用外形较大的基础设施模块，适合大型数据中心。

惠普BladeSystem三大创新技术

HP lnsight Control

　　洞察管理技术，通过该技术我们可以使用一个机器人来完成对某个数据中心设备运行状况的检查，通过机器人身上的传感器以及机柜上的感应设备来及时传递信息，在新一代的数据中心里可以将管理员的工作效率提高10倍。

HP Thermal logic

　　该项技术是能量智控技术，它是一项全新用于HP BladeSystem c-Class的创新技术战略，提供了嵌入式温度测量与控制能力，支持根据工作负载需求和环境的自动调节、转换提供电负荷和进行温度控制。为了便于大家理解我们可以举一个简单的例子，传统我们来衡量一个数据中心好与坏的标准是走进去感受是否有足够的冷气，这种方法是并不科学的。数据中心的每一个部件都对其它部件产生作用，因此，仅仅因为一个高耗电的刀片服务器影响了邻近机架的气流，迫使整个刀片系统以最高的冷却量工作，消耗不少的电力。不难理解Thermal logic技术是放眼整个数据中心，通过该技术，将数据中心分割成网格状，根据不同点的温度来设定供电与冷却阀值以解决产生的热量。

将密度变成一种优势

　　密度曾经是冷却的一道障碍，惠普通过Thermal logic技术的Active Cool风扇以及HP PARSEC体系结构，密度已经成为一种优势。使用该技术以及HP BladeSystem系统套件，不仅17:00 2007-10-29比相同数量的机架式服务器冷却所需气流降低50%且耗电减少70%，同时还以节约出宝贵的机架空间。透过HP Thermal logic技术可以简化数据中心前期规划、根据功率情况实施管理、在有限的功率和散热空间内最大限度地提升性能、支持近时环境意识、延长数据中心使用寿命。

HP Virtual Connect

　　虚拟连接技术，是通过I/O虚拟化。进行一次线缆连接后，以后便可灵活地更改数据中心连接。

HP PARSEC体系结构

HP PARSEC体系结构

　　HP PARSEC体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。以惠普c7000机箱为例，机箱被分成四个区块，分别装有风扇、冷却系统等、板载管理器、电源等。传统服务器刀片和存储刀片的冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片，因此在装配起来造成了很多不方便的因素。有了P Active Cool风扇，您就可以轻松获得不同的冷却配置。可调节式风扇支持热插拔，可通过添加或移出来调节气流，使之有效地通过整个系统。这就使集中冷却变得行之有效。

惠普动态功率节省技术（Dynamic Power Saver）

动态功率节省技术

　　看到标题我们不难理解动态功率节省技术，即可以智能调节服务器电源的使用情况。同样是1800W功率的系统有两种不同的方案，一种是6块电源、每块300W、功效是75%。6块电源的输入是2400W，输出1800W，功耗600W。另一种方案是2块电源、每块900W、功效91%，输入1978W，输出1800W，想比来看每台机箱节省422W电力，每年20个功率为0.075/千瓦时的机箱约节省5，545美元。

Proliant Power Regulator高级电源管理技术

机箱气流分析图

　　该技术通过物理或逻辑位置，监控和管理单个和组服务器。同时，监控重要的功率信息，包括：能耗、BTU/小时输出，机箱空气温度。另外，基于策略的管理具有：
1.根据功率上限策略:设置BTU/小时或功率阀值。
2.临时节能策略：设置一天的某个时间，将优先级较低的服务器置于较低的电源状态。
3.严重的设施问题：如果发生严重的设施问题，将优先级较低的服务器置于较低的电源状态。
4.节能策略：将所有功率域中的服务器设置为动态电源调节。

惠普散热技术介绍：

　　最后，我们向大家介绍一下惠普在刀片领域的散热技术。在介绍之前我们先了解一下现有散热体系架构：目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差，需要与供电负荷扩展、必要时提供散热功能、仅对安装的设备进行散热、消费功率和空间。除此之外，传统机架服务器采用较大型的集中散热风扇占用空间、冗余性较差、有漏气通道、需要过渡供应、需要最高的供电负荷付费、有噪音。

　
Active Cool风扇

Active Cool风扇技术

　　Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。

总结：

　　现在数据中心与日俱增的能源开销受到人们关注地，在过去十年中服务器供电费用花费翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。作为一名数据中心的管理者，您考虑过机房供电临界负荷是多少？在服务器瘫痪或产生错误是，数据中心可以完成多少冷却量？您的计算容量与供电、冷却量之比达到多少？相信这些问题只有使用更合理有效的方法才可以解决，每个人都希望看到成本的节约。