【3C在线 沈阳资讯】还记得PII/PII时代的经典吗？SiS整合芯片组和Intel 81X整合芯片组在1999年斗的不亦乐乎。SiS620一款高度整合的芯片组，北桥芯片整合了SiS6326显示核心，可以共享8M显存，成为当时全球第一颗含3D绘图功能的支持Celeron及Pentium II/III的系统单一芯片，南桥除了支持当时所有的主流规格之外，特别提供了Ultra DMA 66接口，显著提升了磁盘性能，综合性能非常优秀。同时在主板上整合了百兆网卡，声卡和56k调制解调器，拥有Slot1和Socket 370两种CPU接口，在SiS620的强大支持下，配合Pentium II处理器，很适合初学电脑的家庭使用，价格也很平易近人。在当时的市场上，特别是在国产品牌机里面，包括联想、长城、TCL、海尔等很多厂商都在主推使用SiS620芯片组主板的Pentium II/III电脑，SiS620芯片组以其优秀的性价比为计算机在家庭的普及做出了重要贡献。Intel 81XG更是加入了显存划分技术和AGP总线技术，自此整合芯片组开始大闹市场。

　　AMD和Intel的战争从处理器延伸到了主板芯片组中，在吃掉ATI之后AMD的主板芯片组开始大踏步超越Intel。进入2008年新一代AMD整合芯片组强势登场！

　　AMD新一代入门级Radeon HD 34x0系列显卡即将来临，取代目前市场上的Radeon HD 2400系列成为新一代低端主流显卡，Radeon HD 34x0系列显卡尽管高清视频播放能力不俗，但是3D游戏性能却相对比较弱。对于想获得更高3D游戏性能的用户，AMD也有自己的安排，其中混合交叉火力（Hybrid CrossFire）就是针对有这方面需求用户的技术。

　　根据最新的测试显示，混合交叉火力技术能够有效提升低端显卡性能50%左右，而相对于集成显卡来说，性能提升幅度为100%，这是让人非常满意的性能提升幅度，不过这里要注意的是，该技术只支持AMD旗下的显卡，目前只有RS780芯片组主板才具有这样的能力。

　　目前AMD对于混合交叉火力技术的推广和应用主要是在低端图形市场上，而对于中高端图形市场，则不会有所动作，毕竟中高端显卡使用混合交叉火力技术的性能提升幅度非常的小。AMD有混合交叉火力技术，Nvidia也有混合SLI技术，2008年这两大图形巨头会在IGP-GPU互连技术上有一番“龙争虎斗”，要做好这一技术，不但要进一步提升新一代低端显卡的性能，而且在驱动程序上也不能出错。AMD与ATI合并的效应渐渐发挥出来了，尽管年初690G芯片的推出完全不能撼动nVIDIA在AMD平台芯片组的地位，首推HDMI高清等概念以及690G高效的3D集成性能，在DIY用户中留下了深刻的印象。随着CPU平台转向AM2＋，AMD也推出了相应的AMD“7”系列主板芯片。采用65nm制程工艺，降低了主板的功耗和发热量；使用AM2+接口，兼容所有主流AMD处理器；新一代HyperTransport 3.0，大大提升了总线带宽，兼容过去的2.0等老总线规范，支持PCI－E2.0等新特性，让我们看到AA组合真正发挥了超强的威力。

　　7系列独立芯片组有790FX、790X、770三款芯片，而集成芯片组也对应有三款高端的RS780D、RS780和RS780C以及一款RS740，为以后的690G升级之用，值得注意的是，RS780D和RS780除了集成最新的DX10 iGP显卡，而且还可以支持混合交火（Hybrid CFX），让集成显卡与外接显卡组建交火系统，全面发挥集成显卡效用。

　　主板大厂映泰自推出TA690G和A690G主板，在AMD　DIY超频和高清应用提供了非常优秀的产品方案，成为AMD芯片组首选的主板品牌，继推出TA770－A2＋　AMD“7”系列超频主板后，映泰又发布了基于A780G的主板A780G M2+,集成新一代AMD DX10显卡，全面支持AM2＋处理器和PCI-E2.0。

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