【3C在线 沈阳资讯】早在2007年9月，AMD就说要开发基于K8L架构的三核心处理器，并将在2008年第一季度推出三核心处理器。由于计算机产业习惯了1、2、4、8.....，AMD来了一个三核，此消息一经放出，着实让人意想不到，并即刻引起行业高度关注。三核心处理器的性能表现到底怎样？它能否成为AMD的一支奇兵呢？ 对于AMD此举，它的竞争对手INTEL又如何应对呢？

    作为2008年的关注焦点和市场主力之一，Intel 45nm（纳米）工艺的酷睿2 处理器产品一经问世便备受瞩目。从技术角度上说，由于以往降低半导体栅极绝缘介质厚度的方法已经无法继续使用，因此45nm工艺的完善完全不像从90nm升级至65nm那么简单，但在High-K和金属栅极在45nm工艺上的顺利实现之后，原有的漏电问题得到了明显的改善，Intel 45nm工艺的处理器产品应运而生。2008年4月下旬推出45nm工艺的Core 2 Duo E7000系列的产品，将用以替代目前市场上八百元级的E4000系列，性价比极高。

    今天有幸，先后得到了两家公司的新产品，一个是AMD公司的Phenom 8600；一个是INTEL公司的E7200，后面给各位观众秀一下！

先介绍一下今天的出来PK的两个新品：

一号种子选手为：

    AMD Phenom X3 8600，核心代号Toliman，支持Socket AM2+接口，采用65nm工艺制造，主频2.3GHz（200×11.5），拥有3×512KB的二级缓存和2M的共享三级缓存，8600支持HyperTransport 3.0技术和SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。

二号种子选手为：

    酷睿2 E7000系列全面提升主频、FSB以及二级缓存容量。E7200的主频达到了2.53GHz，拥有1066MHz FSB，采用45nm工艺，功耗及发热进一步下降，二级缓存提升至3M。支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4.1指令集, 产品还支持EIST、EM64T、Execute Disable bit（硬件防病毒）。

    这么好的CPU用来做什么呢？当然不会只用来挂挂QQ、写写Blog，这样也太屈才了！那用它来做什么呢？当然是想办法来折腾！

    预知后事如何，接着看下文吧！

    DivX 6.7是现在为数不多的支持SSE4指令集的软件，采用其作为插件进行MPEG的压缩，而E7200不开启SSE4的话，速度稍慢一点，而在开启之后，速度又比X3 8600快了16%。其中E7200搭载的47条SSE4.1特别为多媒体而优化，看来INTEL的SSE4.1还是挺好的！

    3DMARK是经典的DX9.0c理论测试，其中CPU测试部分对多核心优化的很好，多核处理器在这里往往能取得很好的成绩。但是在图形测试子项中，E7200仍然全面领先X3 8600。

FutureMark 3DMark06
	Overall	SM2.0	SM3.0/HDR	CPU
E7200	10794	4933	5228	2333
X3 8600	10362	4418	4808	2632

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