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【3C在线 沈阳资讯】前言：
2007年的主板市场历经多重变故。芯片组厂商方面，VIA、SIS早已不负当年之勇，相继低调淡出。NVIDIA则显露美国公司进攻性极强的本色，乘NF3、NF4余威持续发力，MCP73芯片组的推出标志着NVIDIA已经有资格与INTEL一较高下。AMD收购ATI之后终于完成初步消化，在07年2月推出690G芯片组，随即热卖；11月20推出Spider平台，7系列芯片组提前铺货终端。主板芯片组厂商的巨大变革已悄然完成。
从3C在线一年来的行业资讯中，我们可以细细品味得出，主板市场——这一DIY最重要的领域，一路走来的艰辛与执着。
2月27日，AMD正式发布690系列整合芯片组，随后牢牢占据IGP市场。
3月30日，硕泰克公司(伟格科技股份有限公司)正式宣布破产。
5月21日，英特尔正式发布3系列芯片组，研发代号：Bearlake，P35硬发布。
威盛（VIA）大规模进行组织重整、研发团队出走。传闻VIA将逐渐淡出芯片组市场。
9月25日，NVIDIA正式发布了旗下首款用于Intel平台的整合芯片组，代号“MCP73”。
10月11日，Intel公司正式发布了X38 Express芯片组，代号为Bearlake-X。
SIS（矽统）低调进行了重整计划，将亏损的关键：DRAM模组部门，分割独立为子公司昱联科技，并进行了大规模的裁员动作，除芯片组研发团队约30人外，还包括了行政职员多人。
11月20日，AMD公司宣布正式发布新一代Spider平台。
12月19日，NVIDIA发布nForce 780i、750i芯片组。
回顾2007年，让人感触良多。曾带给英特尔（Intel）极大威胁的威盛（VIA）和SIS（矽统），由于不具备研发技术优势，绘图技术不理想，同时受制于英特尔掌控处理器专利及全球大宗PC版图，运营状态日益萎靡。加之近年来又不得不面对NVIDIA强势崛起以及双A合并，其声势更是掉落谷底。尽管两家厂商全力各觅生机，但仍未有显著起色。随着VIA、SIS的衰弱，主板芯片组方面INTEL、NVIDIA、AMD三分天下、鼎足而居。
